前回につづき電子部品業界（売上規模が先のメーカーに続く企業群）について焦点を当てます。
近年、HMI（ヒューマン・マシン・インターフェース）の高度化やEV化に伴う大電流対応コネクタ、AIサーバー向けの超小型・高信頼性部品など、電子部品に係る領域の広がりや深化が挙げられます。
しかし、専門性が高い分野ゆえに、企業サイトの情報だけでは、どのような研究開発がおこなわれているのか、どのような専門性が求められるのか、その実像を把握するのは容易ではありません。
この問題に対し、特許情報を活用します。
特許情報は企業の開発の軌跡であり、客観的なエビデンスになり得る情報です。
本記事では、採用サイトとは別の視点で、ローム、イビデン、太陽誘電、新光電気工業、ニデック、マブチモーター、日本航空電子工業、ホシデンの研究・開発職ニーズと関連する専門性を特許情報から解読します。
結論（概要）は以下の通りです。
・電気系分野（電気工学、電子工学など）
・物理系分野（応用物理学など）
・機械系分野（機械工学、精密工学など）
・材料、化学系分野（材料工学、材料科学、応用化学、電気化学、高分子化学、無機化学など）
・情報系分野（情報工学、情報通信工学など）
１ 業界サーチの概要
特許情報は企業の開発情報だと言えます。
業界サーチは、業界における主要企業の特許情報から、その業界の企業がどのような開発をおこなってきたのか、客観的な情報を導き出そうとするものです。
特許分類（後述）からは、その特許に関わる開発の主な技術分野がわかります。
すなわち、その企業の開発職においてどのような専門性が求められるのか特許情報から推測できます。
２ 電子部品業界
２.１ 電子部品業界とは
ここでは、パソコン、自動車、家電製品などのさまざまな電子機器に内蔵される部品を製造・供給する業界を意図します。
総合メーカー、専門メーカーの区別はしていません。
２.２ サーチ対象
以下の電子部品メーカー8社を対象にしました。
（２）イビデン
（３）太陽誘電
（４）新光電気工業
（５）ニデック
（６）マブチモーター
（７）日本航空電子工業
（８）ホシデン
２.３ 使用プラットフォーム
特許情報プラットフォーム（J-PlatPat）
３ サーチ結果
３.１ 結果概要
開発イメージは下表のとおりです。
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モノの開発 |
サービスの開発 |
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個人向け |
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法人向け |
・半導体装置 |
・半導体装置の製造方法 |
モノの開発としては、例えば、半導体装置が挙げられます。
サービスの開発としては、例えば、半導体装置の製造方法などが挙げられます。
３.２ 出願件数の推移
下図は電子部品メーカー8社の特許出願件数の推移です。
企業によって、また、年によって出願件数が大きく異なっています。
ただ、件数の違いはありますが、どの企業も毎年一定以上、出願しており、そのような出願につながる開発がおこなわれていることが推測されます。
３.３ 開発の活発度
特許出願件数≒開発の活発度、だと考えるなら、
ローム＞イビデン＞ニデック、太陽誘電＞日本航空電子工業、新光電気工業＞ホシデン＞マブチモーター
だと言えます（ニデックと太陽誘電、日本航空電子工業と新光電気工業は、対象期間における出願件数は同程度）。
３.４ 主な開発分野
各社ごとに特許出願件数が多かった技術分野を以下に示します。
各社の出願上位3つの技術分野を抽出して並べています（特許出願されていても、その企業の出願件数上位に入っていない技術分野は除外されています）。
各記号は発明の技術分類をあらわします。
分類参照：FIセクション/広域ファセット選択（特許情報プラットフォーム）
溶剤抽出などがこれに該当します。
イビデンがこの分野から多く出願しています。
遠心ポンプなどがこれに該当します。
ニデックがこの分野から多く出願しています。
クランク軸受などがこれに該当します。
ニデックがこの分野から多く出願しています。
歯車伝動装置などがこれに該当します。
マブチモーターがこの分野から多く出願しています。
ジャイロスコープなどがこれに該当します。
日本航空電子工業がこの分野から多く出願しています。
特定目的のための記録装置などがこれに該当します。
マブチモーターがこの分野から多く出願しています。
顕微鏡などがこれに該当します。
新光電気工業、日本航空電子工業がこの分野から多く出願しています。
プログラム制御装置などがこれに該当します。
ロームがこの分野から多く出願しています。
超電導磁石などがこれに該当します。
太陽誘電がこの分野から多く出願しています。
電解型コンデンサなどがこれに該当します。
太陽誘電がこの分野から多く出願しています。
自動スイッチなどがこれに該当します。
ホシデンがこの分野から多く出願しています。
発電機の製造方法などがこれに該当します。
ニデック、マブチモーターがこの分野から多く出願しています。
半導体装置の部品などがこれに該当します。
ローム、イビデン、新光電気工業がこの分野から多く出願しています。
回転形集電装置などがこれに該当します。
日本航空電子工業、ホシデンがこの分野から多く出願しています。
ダイオード回路などがこれに該当します。
ロームがこの分野から多く出願しています。
LC共振回路などがこれに該当します。
太陽誘電がこの分野から多く出願しています。
変換器のための回路などがこれに該当します。
ホシデンがこの分野から多く出願しています。
印刷回路を製造するための装置などがこれに該当します。
イビデン、新光電気工業がこの分野から多く出願しています。
３.５ 電子部品メーカー8社の近年の開発トレンドと求められる専門の例
特許情報の出願年数が新しいほど、その企業の開発実態を反映していると言えます。
ここ10年のトレンドは以下のとおりです。
発明の主要な技術分野（筆頭FI）の出願年ごとの出願件数です。
出願件数が少ない技術分野は除外しています。
発明の説明は、必ずしも特許請求の範囲を完全に表現したものではありません。
関連する専門分野の例はあくまでイメージです。また、専門の概念レベルを必ずしも同一レベルで表示してはいません。
特許は難解ですが、GeminiやChatGPTなどのテキスト生成AIを活用すると簡単に解読できます。以下の記事を参考にしてください。
（１）ローム｜開発トレンドと専門性
上図期間中、H01Lが最も多いです。次いでH02M、H03K、B41Jが多いです。
具体例として封止樹脂を備える半導体装置が挙げられます。
従来の半導体装置では温度変化による熱応力によりリード端子部とはんだとの間にクラックが発生し接合不良を引き起こすという問題がありました。
これに対し、リード端子部の裏面に形成された樹脂裏面と面一の面から凹む第1の凹部と、さらに端子部の一部、薄肉部の一部および封止樹脂の一部によって規定される第2の凹部を備え、これら2つの凹部がはんだ付け時にそれぞれはんだが形成される領域となり、リードと樹脂との界面における応力集中を緩和するとともに接合面積を増大させることで、熱応力に起因するクラックの発生を抑制する半導体装置が開発されています（以下URL）。
2つの凹部を備えクラックを抑制する半導体装置→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7546034/15/ja
関連する専門分野の例：材料科学（熱膨張係数の異なる材料間の応力緩和に寄与するリードの形状、凹部の設計、封止樹脂の機械的特性を考慮した材料選定）、電気電子工学（回路基板上での最適な配置や配線設計、半導体装置の発熱による影響の評価、放熱対策の検討）
従来の技術では材質の異なるワイヤを同一の接合部に直接接合する場合、材質の組み合わせによって接合強度にばらつきが生じ、信頼性の低い接合が生じる可能性がありました。また、接合強度を確保するために接合部に対して複数種類のめっきを施す必要があり、製造工程が複雑化しコストが増加するという問題がありました。
これに対して、まず、アルミニウムワイヤからなる配線材を用いて、被接合体上にワイヤ片を形成し、次に、同じアルミニウムワイヤからなる配線材を用いて被接合体に第1半導体素子と接続されるアルミニウムワイヤを接合し、そのアルミニウムワイヤを覆う陽極酸化皮膜を形成し、アルミニウムとは異なる材質の金ワイヤを用いて先に形成したワイヤ片に第2半導体素子と接続される金ワイヤを接合することで、接合強度が課題となる金ワイヤは被接合体に直接接合されるのではなくアルミニウム製のワイヤ片を介して接合されるため、材質の異なるワイヤ間での接合強度を安定させることができ、被接合体へのめっき処理を単一の種類とすることができるため、製造効率の向上とコスト削減できる半導体装置の製造方法が開発されています（以下URL）。
複数の材質の異なるワイヤを用いる半導体装置の製造方法→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7549638/15/ja
関連する専門分野の例：応用物理学（アルミニウムと金といった異種金属間の接合界面における原子レベルでの結合状態や熱応力、機械的応力に対する応答の解析、陽極酸化皮膜の形成メカニズムやその物理的特性が接合部の信頼性に与える影響の評価、最適な皮膜形成条件の検討）、電気工学（ワイヤボンディングにおける電気抵抗やインダクタンスといった電気的パラメータが回路動作に与える影響の評価、最適なワイヤ径や配線パターンの設計）
従来のフリップチップ接合では主にハンダが接合層に用いられていましたが、半導体素子の高集積化に伴う電極の微細化や電流密度の増加によりハンダ層でのエレクトロマイグレーション（電流が流れることによって金属中の原子が電子の流れに押されて移動する現象）が問題となり接合信頼性の低下や寄生抵抗の増加を引き起こしていました。
これに対して、半導体素子の電極（基部と、主面に対向する先端面と内方に向けて湾曲した側面を有する柱状部からなる電極）と導電部材の主面との接合において、接合層として金属粉末の焼結体が用いられた半導体装置で、電極の柱状部が有する内方に向けて湾曲した側面と接合層がこの先端面と側面の双方に接する構造によって接合面積が増大し、電流密度が低減されることでエレクトロマイグレーションの発生を抑制し、湾曲した側面が接合層との接触面積を増やすことで機械的な接合強度の向上にも寄与する半導体装置が開発されています（以下URL）。
半導体装置→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7570394/15/ja
関連する専門分野の例：材料工学（接合層に用いる金属粉末の種類と焼結条件の最適化、微細な電極間での均一な接合を可能にするための金属粉末の粒径、形状、添加剤の検討、焼結後の微細構造の解析）、電子工学（接合層の材質や形状が半導体素子の寄生抵抗やインダクタンスに与える影響の評価、高速動作や低損失化に適した構造の検討）
具体例として昇圧型のスイッチング電源に用いられるコントローラICが挙げられます。
従来の昇圧型スイッチング電源では起動時や軽負荷時に出力電圧が過度に上昇する過昇圧の問題がありました。
これに対して、起動途中で出力電圧または帰還電圧が所定の放電開始電圧を超えると誤差電圧を強制的に放電する過昇圧抑制部を備え、エラーアンプにおいて出力電圧と参照電圧の差分に応じて生成された誤差電圧を、過昇圧抑制部が下げることで、出力トランジスタのオンデューティを強制的に引き下げて過昇圧を抑制し、また、出力電圧が参照電圧より低い場合にエラーアンプが補助ソース電流を生成し、負荷変動に対する応答性を高めるコントローラICが開発されています（以下URL）。
昇圧型のスイッチング電源用コントローラIC→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7389213/15/ja
関連する専門分野の例：電子工学（コントローラIC全体のシステム設計、IC内部の信号の流れ、タイミング制御などの検討）、電気工学（スイッチング電源システム全体の設計、コントローラICと組み合わせて使用する受動部品の選定や定数決定、出力トランジスタの選定、保護回路の設計）
従来の昇圧DC/DCコンバータでは停止中にハイサイドトランジスタのボディダイオードを介して出力ラインに電圧が発生し、負荷への電力供給を遮断するためにロードスイッチが必要とされていました。しかし、入力電圧が出力目標レベルを超える状態で起動した場合、ロードスイッチがオンになるとインダクタの誘起電圧により出力電圧が大きく跳ね上がるという問題がありました。
これに対して、昇圧動作時など通常動作時に第1PMOSトランジスタをフルオンさせる第1モードと、入力電圧が出力目標レベルより高い場合に第1PMOSトランジスタが検出電流よりも大きい電流供給能力を持つようにゲート電圧を制御する第2モードを備えたロードスイッチ駆動回路を有し、第2モードの動作で第1PMOSトランジスタのオン抵抗が調整され、起動時における出力電圧の急峻な立ち上がりを抑制し、過電圧の発生を防ぐ制御回路が開発されています（以下URL）。
昇圧DC/DCコンバータの制御回路→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7626673/15/ja
関連する専門分野の例：電気工学（制御回路がどのように出力電圧を安定化させて過電圧を抑制するのか解析、各部品の定数や制御パラメータが回路の挙動に与える影響の評価、最適な回路設計）、電子工学（制御IC内部のアナログ回路（パルス変調器、ロジック回路、ドライバ回路、電流検出回路、ロードスイッチ駆動回路など）の設計）
具体例としてMOSFETやIGBTなどのトランジスタの誤オンを抑制するミラークランプ回路が挙げられます。
従来のミラークランプ回路では高速動作のためにコンパレータに常に比較的大きな電流を供給しており、消費電力が増加するという問題がありました。
これに対して、トランジスタの制御端子電圧と基準電圧を比較するコンパレータの出力を基にトランジスタの制御端子と基準電位間に接続されたトランジスタスイッチを制御、具体的には、通常時は低速動作で消費電力を抑えつつトランジスタがオフからオンに切り替わる直前、すなわちトランジスタスイッチをオンにすべきタイミングでは制御信号と出力電圧が入力されるOR回路の出力がローレベルとなることを検知し、これに応じて電流供給部がコンパレータへの供給電流を一時的に増加させることでコンパレータの応答速度が向上し、トランジスタ制御端子電圧の不要な上昇を迅速に検出し、トランジスタスイッチを速やかにオンにすることで誤オンを効果的に抑制し、誤オン抑制と低消費電力化を両立するミラークランプ回路が開発されています（以下URL）。
トランジスタの誤オンを抑制するミラークランプ回路→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7664907/15/ja
関連する専門分野の例：電気工学（各構成要素（コンパレータ、スイッチ、OR回路、電流源）を連携させたトランジスタの誤オン抑制の検討、回路の安定性や応答性の評価）、電子工学（ミラー効果による誤オンが発生するメカニズムの解析、ミラークランプ回路がゲート電圧の不要な上昇をどのように抑制するのか動作原理の解析）
具体例としてサーマルプリントヘッドが挙げられます。
従来のサーマルプリントヘッドでは発熱部からの熱が基板側へ逃げることやプラテンローラの接触不良による印字品質の低下が問題となっていました。
これに対して、基板上に主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と発熱部への通電経路を構成する第1導電層、発熱部に対して副走査方向に隣接し第１導電層に接する第2導電層を備え、第2導電層は単位長さあたりの抵抗値が発熱部と第1導電層の中間の値であり発熱部よりも低い温度で発熱し、基板には主走査方向に延びる凸部が形成され、その頂部と傾斜部に発熱部が形成されていることで、予熱効果による印字効率の向上、熱応力緩和による耐久性向上、プラテンローラとの安定接触による印字品質向上が図られたサーマルプリントヘッドが開発されています（以下URL）。
サーマルプリントヘッド→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7349549/15/ja
関連する専門分野の例：応用物理学（サーマルプリントヘッドにおける熱伝導、熱放射のメカニズムの解析、第2導電層の材料、膜厚、配置が発熱効率や温度分布に与える影響の評価）、材料工学（抵抗体層、第1導電層、第2導電層に適した材料の選定、薄膜形成技術（スパッタリング、CVDなど）を用いて各層を精密に作製するプロセスの検討）
（２）イビデン｜開発トレンドと専門性
H05Kが最も多いです。次いでC04B、H01L、H01Mが多いです。
具体例としてプリント配線板の製造方法が挙げられます。
従来のプリント配線板の製造方法では導体パターンの厚みや配線間のギャップにバラツキが生じやすく、特に高占積率の導体層において安定した性能を得ることが困難でした。
これに対して、まず樹脂絶縁層上に積層された銅箔上に所望の導体パターンに対応した第1開口を有する第1エッチングレジストを形成し、この第1開口から露出した銅箔を選択的に除去することで後の電解めっきの下地となる下地膜を形成し、第1エッチングレジストを除去後、下地膜と露出した樹脂絶縁層上にレジスト膜を塗布し、最終的な導体回路間のギャップを規定するために下地膜の一部を露出させる第2開口をレジスト膜に形成してレジスト層とし、この状態で第2開口から露出する下地膜上とレジスト層上に電解めっき膜を形成することでレジスト層が導体回路の側面形状を規定してギャップの均一性を高め、その後、電解めっき膜上にレジスト層の直上に第3開口を有する第2エッチングレジストを形成し、第3開口から露出した電解めっき膜を除去することで下地膜と電解めっき膜からなる導体層を形成し、最後に、第2エッチングレジストとレジスト層を除去することで高精度な導体回路を有するプリント配線板を得るプリント配線板の製造方法が開発されています（以下URL）。
プリント配線板の製造方法→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7664101/15/ja
関連する専門分野の例：応用化学（均一で精密な加工を実現するためのエッチング液やめっき液の組成、反応条件の最適化、電解めっきにおけるレジスト層の形状がめっき膜の成長に与える影響の評価）、精密工学（レジストパターニングにおける露光・現像プロセスやエッチング・めっきプロセスにおける形状制御の検討）
従来の多層プリント配線板では積層されたビア導体と導体層の接続部において熱や機械的なストレスによる剥離やクラックが発生し、配線基板の品質劣化を招くという問題がありました。
これに対して、コア基板の両面に絶縁層と導体層を交互に積層した構造を有し、層間接続のためにビア導体を備え、積層されたビア導体群において少なくとも一つのビア導体（第1ビア導体）のコア基板側の端面における幅が他のビア導体（第2ビア導体）の同端面における幅よりも大きいことでことで、応力が集中しやすいコア基板側の接続部の接触面積を増大させて剥離やクラックを抑制し、ビア導体が接続される導体層のパッド表面の粗化によって絶縁層との密着性を向上させる被覆膜で覆うことで、界面剥離を抑制する効果を高めた配線基板が開発されています（以下URL）。
多層プリント配線基板→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7603516/15/ja
関連する専門分野の例：電気電子工学（配線基板に用いられる絶縁材料、導体材料、被覆膜材料の機械的特性、熱的特性、電気的特性の評価、ビア導体との界面における応力緩和に最適な材料の選定）、機械工学（配線基板に加わる様々な機械的ストレスの評価と応力集中箇所の特定、第1ビア導体の幅の最適設計、導体パッドの形状、積層構造の最適化）
従来のスタックビア構造ではビア（層間をつなぐ導電穴）が直線状に積層されるため熱膨張差によってビアとその周囲の絶縁層との間に応力が集中しやすく、配線基板の信頼性低下を招く可能性がありました。
これに対して、先細り形状の複数のビアが積み重なって構成されるスタックビアにおいて、第2のビアの先端面が重なる第1のビアの基端面が凹状または凸状に湾曲し、かつ第2のビアの先端面の中心が第1のビアの基端面の中心に対して意図的にずらされていることで、ビア同士の熱変形が一方向に累積することを抑制し、スタックビア周辺の応力集中を緩和することで多層配線基板の熱による劣化を防ぎ、信頼性を高めた多層配線基板が開発されています（以下URL）。
スタックビアを有する多層配線基板→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7548854/15/ja
関連する専門分野の例：機械工学（スタックビア構造における熱膨張差に起因する応力分布の解析、第1ビアの基端面の湾曲形状や第2ビアの先端面のずれ量が応力緩和に与える影響の評価）、電気電子工学（多層配線基板におけるビアの電気的特性の評価、信号伝送品質への影響を最小限に抑えるためのビア形状および配置の検討）
具体例として半導体製造装置部材に用いられるオキシフッ化イットリウム焼結体の接合技術が挙げられます。
従来のオキシフッ化イットリウム焼結体は複雑な形状への加工が困難であり、多様な形状が求められる半導体製造装置部材への適用が限られていました。
これに対して、第1領域と第2領域のオキシフッ化イットリウム焼結体を気孔率の高い界面領域で接合した構造を有し、特定範囲の気孔率と周辺領域よりもフッ化イットリウム（YF3）の含有量が多いことで接合強度を確保しつつ応力集中を緩和して複雑な形状加工を可能にするオキシフッ化イットリウム焼結体の接合体が開発されています（以下URL）。
半導体製造装置部材用オキシフッ化イットリウム焼結体の接合技術→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7659459/15/ja
関連する専門分野の例：材料工学（オキシフッ化イットリウム焼結体の接合における材料の特性の評価、接合界面の強度と信頼性を向上させるための材料設計、界面領域の高気孔率化が接合体の機械的特性に与える影響の評価、最適な気孔率の範囲の特定）、応用化学（オキシフッ化イットリウム粉末の合成プロセスの最適化、焼結に適した高品質な原料粉末を安定的に供給する方法の検討）
具体例として高さの揃った大小二種類のめっきバンプを有するプリント配線板が挙げられます。
従来の技術ではソルダーレジスト層の開口径が異なる導体パッド上にめっきバンプを形成する際、バンプ間に高さのばらつきが生じ微細ピッチ実装において接続不良を引き起こす可能性がありました。
これに対して、大径の第1の導体パッドと小径の第2の導体パッド上にそれぞれ第1と第2のバンプを備え、各バンプは導体パッド上に順次積層されたニッケル、パラジウム、金からなる下地層と、その上のベースめっき層と一体のポスト、そして略半球状のトップめっき層から構成され、第1と第2のめっきポストの上面が平坦に研磨されて高さが揃えられ、さらにトップめっき層形成時のレジスト開口径が調整されて最終的な第1と第2のバンプの高さを揃えており、導体パッドとポストの間に設けられた下地層が密着性向上と耐食性向上に寄与することで異なるサイズのバンプ間での高さのばらつきを抑制し、安定した接続信頼性を確保したプリント配線板が開発されています（以下URL）。
プリント配線板→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7378247/15/ja
関連する専門分野の例：電気化学（異なる開口径におけるベースめっき層とポストの形成における電流密度分布や添加剤の影響の最適化、めっき層の組成、結晶構造、表面形状が研磨工程やトップめっき層の濡れ性に与える影響の評価）、精密工学（めっきポストの平坦化研磨において異なる材質や形状のポストを均一な高さに高精度に研磨するためのプロセスと装置の検討、研磨条件が研磨後のポスト表面の平坦性や面粗度に与える影響の評価、最適な研磨プロセスの確立）
具体例として熱伝達抑制シートが挙げられます。
従来の断熱シートは無機粒子が脱落する粉落ちが発生しやすく、また、通気孔を有するものでは水分が浸入して断熱性が低下する課題がありました。
これに対して、無機粒子を含む断熱材を複数の第１孔を有する樹脂フィルムが内包し、さらにその樹脂フィルムに積層された被覆材によって第１孔の少なくとも一部を被覆する構成により、断熱材の粉落ちを抑制するとともに外部からの水分の浸入を防ぎ、断熱性の低下を抑制し、樹脂フィルム内の内部領域とシート外部が少なくとも一部で連通しているため高温時には内部の気体を排出できる熱伝達抑制シートが開発されています（以下URL）。
熱伝達抑制シート→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7477591/15/ja
関連する専門分野の例：高分子化学（熱収縮性や柔軟性を有し耐熱性、難燃性に優れた樹脂フィルムと被覆材の材料の選定、樹脂フィルムに形成する第１孔の最適な形状、サイズ、配置の検討、断熱材内包時の空気抜け性と被覆材による被覆性とのバランスの最適化）、無機化学（断熱材に用いる無機粒子の種類や配合比率の最適化、無機粒子の分散性を向上させるための表面処理の検討）
（３）太陽誘電｜開発トレンドと専門性
H01Gが最も多いです。次いでH03H、H01F、H01L、H01Mが多いです。
具体例として積層セラミックコンデンサが挙げられます。
従来の積層セラミックコンデンサでは焼成時の内部電極とサイドマージン部（絶縁部分）の収縮差により接合面にクラックや剥離が発生しやすく、耐湿性などの耐環境性が低下するという問題がありました。
これに対して、卑金属材料を主成分とする複数の内部電極を含む容量形成部と、セラミックスを主成分とするカバー部とを有するセラミック積層チップを、同じくセラミックスを主成分とするサイドマージン部が覆う構造を備える積層セラミックコンデンサで、カバー部とサイドマージン部との境界には内部電極の主成分である卑金属材料の酸化物からなる複数の粒子が配置されているため、焼成時に応力が集中する境界部分の接合強度を高め、クラックや剥離を抑制し、水分等の侵入を防ぎ、耐環境性を向上させた積層セラミックコンデンサが開発されています（以下URL）。
積層セラミックコンデンサ→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7428779/15/ja
関連する専門分野の例：材料科学（カバー部とサイドマージン部の接合界面における卑金属酸化物粒子の最適な粒径、分布密度、組成の検討、接合強度と絶縁性を両立させるための条件の特定）、応用物理学（積層セラミックコンデンサの焼成プロセスにおける温度分布や雰囲気制御が内部電極の酸化反応とセラミックスの焼結に与える影響の解析）
従来の積層セラミックコンデンサの誘電体では添加物として用いられるマグネシウムが酸素欠陥を生成し信頼性を十分に高められない、あるいは高温での容量変化率が大きいといった問題がありました。
これに対して、チタン酸バリウムを主成分とする複数の結晶粒子を含み、特定の原子濃度比でZr、Eu、Mnを添加物として含有し、複数の結晶粒子の少なくとも一部がZr濃度の高いシェル部を有するコアシェル構造であり、結晶粒子のメジアン径が特定の範囲であることにより、高誘電率を維持しつつ高温環境下でも安定した容量特性を示し、高寿命を実現する誘電体が開発されています（以下URL）。
誘電体→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7649598/15/ja
関連する専門分野の例：無機化学（添加元素（Zr, Eu, Mn）がチタン酸バリウムの結晶構造や微細構造に与える影響の解析、高密度で均質なセラミックスの作製方法の検討）、電気化学（Euの価数変化が酸素欠陥の生成や移動に与える影響の解析、Mnとの共添加による効果の検証、誘電体層と内部電極層界面の電気化学的特性の評価）
具体例としてスマートフォンなどの通信機器に用いられる弾性波デバイスが挙げられます。
従来の弾性波デバイスでは支持基板と圧電層の間に設けられた絶縁層界面の凹凸構造がスプリアス抑制（目的する周波数以外の信号の抑制）に有効である一方、絶縁層の低熱伝導率がデバイスの温度上昇を招き、特性変動や電極溶断を引き起こすという問題がありました。
これに対して、表面に凹凸構造を持つ第1絶縁層の上に第2絶縁層が設けられ、この凹部の少なくとも一部に凸部には設けられない形で熱伝導率の高い金属層が配置され、第2絶縁層の上に圧電層と櫛型電極が形成されることで、デバイス動作時に圧電層で発生した熱が熱伝導率の低い第２絶縁層を介してだけでなく凹部に選択的に配置された金属層を通って第1絶縁層へと伝導・拡散されて熱がデバイス全体に広がり、局所的な温度上昇が抑制されて安定して動作する弾性波デバイスが開発されています（以下URL）。
通信機器に用いられる弾性波デバイス→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7657516/15/ja
関連する専門分野の例：応用物理学（弾性波デバイスにおける熱発生メカニズムの解析、金属層の形状、配置、材料が放熱性に与える影響の評価、最適な設計パラメータの特定）、材料工学（弾性波デバイスを構成する各層（絶縁層、圧電層、金属層）の材料特性の評価、デバイスの高性能化に適した材料の選定）
具体例として軟磁性金属粒子と絶縁膜を備える磁性基体が挙げられます。
従来の軟磁性基体では絶縁膜中の強磁性体であるマグネタイトの存在が磁気飽和特性を劣化させるという問題がありました。ヘマタイトを増やす試みも絶縁膜の過剰な成長を招き、軟磁性金属粒子の充填率低下と磁気特性の悪化を引き起こしていました。
これに対して、軟磁性金属粒子の表面を覆う絶縁膜がFeとCrを含有し、ラマン分光測定で730cm-1に特徴的なピーク強度を示す、または複数の特定の酸化物領域（主にクロマイトを含む）を有する磁性基体であって、当該酸化物領域における730cm-1のピーク強度が680cm-1のピーク強度（マグネタイト由来）よりも大きく、その特定の酸化物領域が軟磁性金属粒子の表面から離間して存在することで、磁気飽和特性と磁気特性および絶縁性を両立する磁性基体が開発されています（以下URL）。
軟磁性金属粒子と絶縁膜を備える磁性基体→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7434494/15/ja
関連する専門分野の例：応用化学（軟磁性金属粒子表面における酸化反応について反応速度や平衡を制御するための条件の検討、原料粉の組成、加熱雰囲気、温度プロファイルなどが生成物の組成や構造に与える影響の解析、最適なプロセス条件の確立）、電気電子工学（作製された磁性基体のコイル部品への組み込み、そのインダクタンス、抵抗値、Q値などの電気的特性の測定・評価、高周波回路におけるコイル部品の動作特性の評価、磁性基体の損失低減や高周波特性向上のための材料・構造設計の検討）
具体例として積層型圧電素子が挙げられます。
従来の積層型圧電素子では、小型化に伴う圧電特性や電気抵抗の低下、内部電極からの銀拡散による信頼性低下が問題でした。また、内部電極の銀含有量を高めると焼成時に電極が溶融する問題がありました。
これに対して、ペロブスカイト型構造を有するアルカリニオブ酸塩を主成分とする圧電セラミックスにおいて、特定の量（アルカリニオブ酸塩のBサイトに対し0.2モル％以上2.0モル％未満）のカルシウム及びバリウムから選択されるアルカリ土類金属元素の添加により、焼結粒子内に長径10nm以下の微細な銀偏析領域が少なくとも一つ形成され、銀含有量が80質量％以上の内部電極が用いられることで、圧電特性と電気的絶縁性を両立する積層型圧電素子が開発されています（以下URL）。
積層型圧電素子→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7548717/15/ja
関連する専門分野の例：材料工学（ペロブスカイト型アルカリニオブ酸塩圧電セラミックスにおけるアルカリ土類金属元素と銀の添加が焼結プロセス、微構造および銀偏析領域の形成に与える影響の解析、圧電セラミックスの組成、組織および銀の偏析状態の評価、最適な添加量と焼成条件の特定）、応用物理学（添加されたアルカリ土類金属元素がアルカリニオブ酸塩の結晶構造に与える影響や銀が粒内に微細な偏析領域を形成するメカニズムの解析）
具体例として固体酸化物型燃料電池が挙げられます。
従来のメタルサポート型SOFCではアノードとカソードの構造差に起因する熱膨張係数の不一致が焼成時の反りの原因となっていました。
これに対して、固体電解質層を挟んでアノード側とカソード側が熱膨張係数の差異が小さくなるように略対称な構造、具体的には、固体電解質層の両面に電極（アノード、カソード）、金属材料とセラミックス材料の混合層、金属を主成分とする支持体が積層され、ガス拡散性と電極反応を考慮して各層の空隙率が、支持体＞混合層＞電極、の関係とされることで、焼成時の反りを抑制し、振動に強く、急速昇温でも割れない機械的強度に優れた固体酸化物型燃料電池が開発されています（以下URL）。
固体酸化物型燃料電池→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7658769/15/ja
関連する専門分野の例：材料工学（各層（支持体、混合層、電極、電解質）の材料選定と組成最適化、熱膨張係数の整合性を高めるための材料設計、金属支持体とセラミックス電極間の密着性を向上させるための混合層の組成や電極触媒の担持方法、多孔体の構造制御などの検討）、化学工学（アノードおよびカソードにおけるガス拡散、反応活性、物質移動などの解析、電極の多孔構造（空隙率、孔径分布）や触媒の最適化）
（４）新光電気工業｜開発トレンドと専門性
H01Lが最も多いです。次いでH05K、F28D、G02Bが多いです。
具体例として半導体装置が挙げられます。
従来の半導体装置では半導体素子の固定にはんだリフローがおこなわれており、その際に素子の位置ずれが生じやすく、配置に大きなマージンが必要となり高密度実装の妨げとなっていました。また、配線構造に起因するインダクタンスの低減が求められていました。
これに対して、複数の半導体素子が位置ずれを抑制する接着によって絶縁基材に固定され、絶縁基材を貫通するビア配線と絶縁基材上に微細形成された配線層によって電気的に接続された構造で、第1半導体素子（例えば、ハイサイドスイッチング素子）と第2半導体素子（例えば、ローサイドスイッチング素子）が実装面積を効率化するために積層配置され、それぞれの電極が配線部材を介して接続される際に、意図的に互いに逆方向の電流が流れるように設計されることで、有害なインダクタンスを低減し、高密度実装と電気的特性を両立する半導体装置が開発されています（以下URL）。
半導体装置→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7666781/15/ja
関連する専門分野の例：電子工学（半導体装置における配線パターンの設計と最適化、低インダクタンス化を実現するための配線構造、配線長、配線間隔などの検討）、材料工学（半導体装置に用いられる絶縁基材、接着材、配線材料などの材料選定と評価）
従来の銅コアボールを用いた半導体パッケージではコアボールと基板間の接続信頼性の向上が課題でした。
これに対して、半導体素子が実装された第1基板と第2基板の導電パッド間を接続する銅製コアボールにおいて、垂直方向寸法が面内直径より小さく特定比率で、圧縮応力によって扁平に変形されて直接的な接触面が形成されることによりコアボールと基板間の接触面積を増大させ、機械的・電気的な接続信頼性を高めた半導体装置が開発されています（以下URL）。
半導体装置→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7661663/15/ja
関連する専門分野の例：材料工学（コアボールの機械的強度、導電性、耐食性などの評価、最適な材料組成や表面処理の検討）、電気電子工学（導電性コアボールを介した電気抵抗、電流容量、信号伝送特性などの評価、高周波特性や低損失化を実現するための設計パラメータの検討）
具体例として配線基板が挙げられます。
従来の配線基板ではビア配線や接続端子形成時のめっき工程において開口部底部でのめっき不良によるボイド発生が問題となり配線層との接続信頼性を低下させていました。
これに対して、絶縁層の開口部から露出する配線層表面に底面中央部が外周部より隆起する凹部を形成し、この凹部と開口部に導体膜が形成されることでビア配線や接続端子が構成されており、導体膜は開口部内壁と凹部底面を被覆する第1の導体膜とその上に充填される第2の導体膜から構成され、凹部底面の隆起形状によって第2の導体膜形成時のめっき液の供給が促進されて開口部底部での第2の導体膜の成長を速め、ボイドの発生を抑制して多層構造の導体膜による配線層との電気的接続の信頼性が高い配線基板が開発されています（以下URL）。
配線基板→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7664135/15/ja
関連する専門分野の例：応用化学（配線基板におけるめっき液の組成と反応機構の最適化、均一でボイドの少ない導体膜を効率的に形成できるめっき液条件（金属イオン濃度、添加剤、pH、温度など）の検討）、精密工学（レーザー加工、エッチングなどのプロセス条件の最適化、所望の形状、寸法、表面粗さを実現するための技術の探索）
従来の配線基板では異なる材料や構造の積層により温度変化に伴う熱膨張の差が生じ、基板の反りが問題となっていました。特に、薄型化が進む中で反りの抑制が重要な課題となっています。
これに対して、補強材を含まない非感光性の熱硬化性樹脂を主成分とするコア層が中央に配置され、その一方側に複数の第1配線層と感光性樹脂を主成分とする複数の第1絶縁層からなる第1配線構造が積層され、他方側に複数の第2配線層と感光性樹脂を主成分とする1層の厚い第2絶縁層からなる第2配線構造が積層された構成を有し、コア層の熱膨張係数が第1、第2絶縁層よりも低く、かつコア層の剛性が高くされ、第2配線構造の厚さが各第1絶縁層よりも厚くされることで、構造の対称性を高め、反りを低減する配線基板が開発されています（以下URL）。
配線基板→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7661664/15/ja
関連する専門分野の例：高分子化学（配線基板に用いられる樹脂材料の選定と配合最適化、コア層に用いる非感光性の熱硬化性樹脂の低熱膨張性と高剛性を両立させるための樹脂組成、添加剤、フィラーの検討）、電子工学（コア層、第1配線構造、第2配線構造の厚さバランスが反りに与える影響の解析、最適な積層構造の設計）
具体例としてループ型ヒートパイプが挙げられます。
従来のループ型ヒートパイプには更なる放熱性の向上が求められていました。
これに対して、作動流体を循環させるループ状の流路を有する蒸発器、凝縮器、液管、蒸気管の少なくとも一つの構造体で、第1外層金属層と第2外層金属層の外面に流路と重ならないように複数の凹部が平面視において流路と重ならないように設けられることで、構造体の表面積を増大させ、外部との熱交換効率を高めたループ型ヒートパイプが開発されています（以下URL）。
ループ型ヒートパイプ→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7631133/15/ja
関連する専門分野の例：機械工学（凝縮器における作動流体の凝縮挙動、外層金属層に設けられた凹部による表面積増大の効果およびそれらが放熱性能に与える影響の評価）、材料工学（作動流体との適合性、熱伝導性、加工性に優れた金属材料の選定、多層構造を確実に接合するための最適な固相接合技術の条件の検討）
具体例として光モジュールが挙げられます。
従来の光モジュールでは光素子搭載後の電子回路チップ実装時のリフロー工程において光素子を配線基板に接合する導電性接合材がリフロー温度で再溶融し、光素子の位置ずれや傾きが発生し、光導波路との光結合に損失が生じるという問題がありました。
これに対して、配線基板上に光導波路と光素子を実装した光モジュールで、光素子を光導波路に固定する固定部材と光導波路と光素子の間に充填されるアンダーフィル樹脂とを有し、光素子と配線基板を接合する第1導電性接合材の融点よりもアンダーフィル樹脂の軟化点が低く、固定部材の軟化点が高く設定されることで、電子回路チップ実装時のリフロー温度において軟化点の高い固定部材によって光素子の位置ずれや傾きが抑制され、安定した光結合を維持することで光信号の損失を低減する光モジュールが開発されています（以下URL）。
光モジュール→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7358224/15/ja
関連する専門分野の例：応用物理学（光素子と光導波路の結合効率、光路変換ミラーにおける反射損失、アンダーフィル樹脂の透過特性の評価、光信号損失の低減効果の定量的検証、光素子の種類や光導波路の構造が光結合に与える影響の解析）、材料科学（リフロー温度に対して十分な耐熱性を持ち光素子や光導波路との接着性に優れる高分子材料の選定）
（５）ニデック｜開発トレンドと専門性
H02Kが最も多いです。次いでF04D、H02P、H02Mが多いです。
具体例としてモータが挙げられます。
従来のモータにおける除電装置には潤滑油や冷却材などの異物が付着すると除電効率が低下し、シャフトとハウジング間の電気的接続が不安定になるという問題がありました。
これに対して、回転軸に沿って延びる第1シャフトとそこから軸方向一方に延びる第2シャフトを有するシャフトを備え、ハウジングが第1シャフトを支持するベアリングホルダと第2シャフトと電気的に接続する第１除電装置を保持し開口部を覆う除電装置ホルダを有し、除電装置ホルダが第2シャフトよりも径方向外方に配置されシール部材を保持するシールホルダを有し、シール部材が第2シャフトとシールホルダ間をシールし、第1除電装置よりも軸方向他方側に配置されるこれらの構成により、シール部材が第1除電装置への異物（特に液体）の付着を抑制し、シャフトとハウジング間の安定した電気的接続を維持することで電食の発生を抑制するモータが開発されています（以下URL）。
電食の発生を抑制するモータ→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7665448/15/ja
関連する専門分野の例：機械工学（異なる材質や形状のシール部材による第2シャフトとシールホルダ間のシール性能の評価、潤滑油や冷却材の侵入を効果的に防ぐための設計、シール部材と第2シャフト間の摩擦特性の評価、モータの効率低下を最小限に抑えるための摺動条件の検討）、電気工学（異なる接触方式や材質の除電装置での第2シャフトと除電装置ホルダ間の電気抵抗の測定、軸電圧を効果的に低減するための接触条件の検討）
従来の駆動装置ではベアリングからの潤滑油などが除電装置に付着し、シャフトの除電効率が低下する問題がありました。
これに対して、回転軸に沿って延びるシャフト、ロータ、ステータ、ベアリング、ハウジング、第１除電装置およびシール部材を備え、シャフトが筒状部と貫通孔を有し、ハウジングがベアリングホルダと開口部を覆い、ベアリングと第１除電装置の間にシール部材が配置されて潤滑油などが第1除電装置に付着することを抑制し、シャフトには貫通孔が設けられて開口部内においてベアリング端部とシール部材間の隙間に繋がることでシャフト内部の流体をベアリング近傍へ供給するこれらの構成により、シャフトとハウジング間の安定した電気的接続を維持し、除電効率の低下を抑制して電食の発生を防ぐ駆動装置が開発されています（以下URL）。
電食の発生を防ぐ駆動装置→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7665447/15/ja
関連する専門分野の例：電気工学（シャフトとハウジング間の電気抵抗を低減して耐久性に優れる除電機構の検討、ブラシ材質、接触圧力、形状など各種条件での除電性能の評価）、機械工学（ベアリングへの適切な潤滑と第1除電装置への潤滑油の侵入防止を両立させるシール部材の材質、形状、配置の検討）
従来のコイル成形装置では中間成形と拡張成形を別々の部材でおこなうため、生産性が低いという問題がありました。
これに対して、ステータコアの軸方向両側に配置され径方向に移動する別々の第1拡径部材と第2拡径部材およびこれらを径方向外側に移動させる移動機構を備え、第1、第2拡径部材がステータコアに近づくにつれて径方向内側に傾斜する径方向外側面を有し、コイル端部と接触して外側へ押し広げ、別部材である第1、第2拡径部材を独立して動作させることでコイル端部を効率的に成形し、生産性を高めるコイル成形装置が開発されています（以下URL）。
コイル成形装置→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7476837/15/ja
関連する専門分野の例：機械工学（コイルの塑性変形挙動の解析、拡径部材の形状最適化、拡径時の応力分布や変形量のシミュレーション）、電気工学（コイル成形後のステータにおける電気的特性の評価、コイル占積率の向上に向けた成形条件の検討）
具体例として直列式軸流ファンが挙げられます。
従来の直列配置軸流ファンでは、電子部品の高密度化などにより風が筐体内部に行き渡りにくく、冷却性能が十分に得られない場合がありました。また、静圧や風量を高めようとすると、騒音が大きくなるという問題もありました。
これに対して、吸気側と排気側にそれぞれ第1、第2軸流ファンが直列に接続された構成であって、第1軸流ファンが補助翼を備えた翼枚数の少ないインペラ、第2軸流ファンが傾斜が小さく翼枚数の多いインペラを有し、第1、第2軸流ファンの支持リブが軸方向に重ねて配置された静翼が気流を整流し、入力軸動力に対する静圧と風量を高めて、風切り音を低減する直列式軸流ファンが開発されています（以下URL）。
直列式軸流ファン→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7416161/15/ja
関連する専門分野の例：機械工学（軸流ファンのロータ（羽根）やステータ（固定羽根、支持リブ）の形状設計、強度解析、振動解析）、電気電子工学（小型で高効率なモータの設計、回転数を精密に制御するための回路設計、低ノイズな電源回路の設計）
具体例としてモータの始動方法が挙げられます。
従来のモータ始動方法、例えば始動時にＹ接続（始動時に低いトルクと低い電流で動作する接続方法）、始動後にΔ接続（高いトルクと高い電流で動作する接続方法）に切り替える方法ではモータや負荷の慣性が大きい場合に始動が失敗する可能性がありました
これに対して、まず界磁コイルをＹ接続で始動し、所定時間内にロータ速度が定格範囲内に達しない場合にΔ接続に切り替え、ロータ速度が定格範囲内になった時点で再度Ｙ接続に切り替えることにより、始動初期はＹ接続による比較的小さなトルクで徐々に加速し、速度が上がらない場合にΔ接続による大きなトルクで確実に定格速度まで加速させ、その後の運転は効率の良いＹ接続でおこなうことができ、慣性の大きい負荷を持つモータの始動信頼性を向上させるモータの始動方法が開発されています（以下URL）。
モータの始動方法→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7596949/15/ja
関連する専門分野の例：電気工学（Ｙ接続とΔ接続におけるトルク特性、電流特性、効率特性の解析、モータの設計パラメータ（ステータやロータの形状、コイルの巻線など）が始動性能に与える影響の評価、最適な始動シーケンス（所定時間の設定など）の決定）、電子工学（モータの制御に必要な各種電子回路（電流検出回路、電圧検出回路、速度検出回路など）の設計）
具体例としてインバータ装置が挙げられます。
従来のインバータ装置ではパワーモジュールからの電磁波ノイズを遮蔽するためにシールド板を設けていましたが、別空間に配置することで装置が大型化したり、接続構造が複雑で組立作業性が悪いという問題がありました。
これに対して、パワーモジュール、駆動回路基板、遮蔽板、制御回路基板が積層配置されてパワーモジュールからの位置決めピンにより各基板と遮蔽板が位置決めされ、駆動回路基板の高背部品に対応して遮蔽板に絞り部が設けられることで、ノイズ源近傍での効率的なシールドを実現しつつ、部品点数を削減し、組立作業を容易にし、小型で電磁波ノイズを抑制し、容易に組み立て可能なインバータ装置が開発されています（以下URL）。
インバータ装置→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7641471/15/ja
関連する専門分野の例：電気電子工学（パワーモジュールや駆動回路基板から発生する電磁波ノイズの周波数特性や強度の解析、遮蔽板の材質、形状、絞り部の設計が電磁波シールド効果に与える影響の評価、最適な遮蔽構造の設計）、機械工学（インバータ装置全体の小型化と組立性の向上を実現するための構造設計、ワーモジュールの位置決めピンを利用した各部品の積層構造やコネクタ配置の最適化、冷却構造の検討）
（６）マブチモーター｜開発トレンドと専門性
H02Kが最も多いです。次いでF16H、G01Dが多いです。
具体例としてハウジングの開口を閉塞するエンドベル（蓋となる部品）に電気素子が取り付けられたモータが挙げられます。
従来、エンドベルに電気素子を取り付けると冷却用の風穴が電気素子によって塞がれ、モータ内部への空気の取り込みが阻害され、十分な冷却効果が得られないという問題がありました。
これに対して、エンドベルに設けられたホルダの取付部に電気素子が載置されて接着固定された構造において、軸方向視で風穴と重なる取付部の少なくとも一部に切欠部が形成されて冷却風の流路を確保し、この取付部には切欠部を形成する端縁から離れた位置の載置面から凹んだ窪みを設けられ、この窪みが電気素子を接着固定する際に塗布される接着剤の溜まりとして機能し、接着剤が切欠部の端縁を超えて漏れ出すのを防ぎつつ電気素子と取付部との接着面積を確保し、強固な固定を可能にすることで冷却性能と電気素子の固定信頼性を両立したモータが開発されています（以下URL）。
エンドベルに電気素子が取り付けられたモータ→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7576065/15/ja
関連する専門分野の例：電気工学（モータの冷却がモータの性能や寿命にどのように影響するかの評価、冷却構造の改善が制御特性に与える影響の検討）、機械工学（冷却性能と電気素子の実装性を両立させるための最適な配置や形状を検討）
従来のIPMロータでは永久磁石の固定に圧入時の過大な圧力によるコアの破損や異物発生、あるいは異なる形状のコア積層による製造コスト増、磁束の流れを阻害する固定構造によるモータ性能低下といった問題がありました。
これに対して、軸方向に重なる同一形状の複数の積層コアに、周方向に並設された磁石収容孔に永久磁石が固定され、各孔の内側から永久磁石を圧接する突起部（各積層コアの磁石収容孔の内側面から周方向に延びる空間によって形成）が積層によって軸方向に亘って面一な圧接面を有し、突起部またはその形成空間の少なくとも一方が磁極中心線（d軸）上に位置する構成により、積層されたコア全体で適切な圧入力を分散して永久磁石を確実に固定し、磁束の流れを妨げず性能を維持し、低コストな製造を可能にするロータが開発されています（以下URL）。
IPMのロータ→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7651311/15/ja
関連する専門分野の例：電気工学（突起部および突起形成空間の形状、配置（特にd軸との関係性）がロータの磁束分布、トルク特性、効率に与える影響の解析、磁石の最適な配置や磁気特性との組み合わせの検討）、機械工学（積層コアのプレス加工における突起部の成形プロセスの最適化、突起部の形状、寸法、配置を高精度に実現するための金型設計、プレス条件（圧力、速度など）の検討）
従来のモータユニットでは回転検出装置が取り付けられたカバー（エンドベル）がモータのハウジングに対して外力やブレーキ作動時のトルクによって位置ずれを起こし、回転検出精度が低下するおそれがありました。
これに対して、ハウジングとエンドベルが締結された構造において、一方に形成された締結部材挿通用の第一孔部に設けられた、他方に形成された第二孔部へと突出し第二孔部と面接触するフランジがバーリング加工により現合で第二孔部と密着することで、ハウジングとエンドベルの相対的な回転方向のガタツキを抑制し、強固な位置決めを実現し、簡素な構成で回転検出装置の検出精度を維持し、モータの制御性低下を防ぐモータユニットが開発されています（以下URL）。
回転検出装置を内蔵したモータユニット→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7447375/15/ja
関連する専門分野の例：精密工学（ハウジングとエンドベルの締結構造における微小な相対変位が回転検出装置の検出精度に与える影響の評価、フランジの形状、寸法、接触面積、締結部材の締結力などが位置ずれ抑制効果に及ぼす影響の解析、最適な締結構造の設計）、生産工学（バーリング加工におけるパンチの形状、挿入速度、加圧力などの加工条件の最適化、フランジと第二孔部の確実な面接触と位置決め精度を両立させるための製造検討）
具体例としてモータギヤボックスに収容されるヘリカルギヤを備えたギヤ構造が挙げられます。
従来のヘリカルギヤが有底筒状の収容部で回転支持される構造ではウォームからの駆動力によってヘリカルギヤが浮き上がったり傾いたりする課題があり、安定した回転と動力伝達が妨げられる可能性がありました。
これに対して、ヘリカルギヤが持つ軸方向の第一凹部とギヤボックスの底面から突設されたボスが摺動して支持する構成において、ボスが駆動軸の中心線を通る仮想面より開口側に突出またはその位置に配置され、ボスの根元には底面が凹んだ円環状の溝部が設けられ、ヘリカルギヤの第一凹部を形成する円筒壁の先端部がこの溝部に配置されて溝部の幅が底に向かうほど小さくなる形状であることで、駆動力によるヘリカルギヤの浮き上がりや傾きを抑制し、また、摺動面積が確保され安定した回転支持と効率的な動力伝達を実現するギヤ構造が開発されています（以下URL）。
ギヤ構造→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7514814/15/ja
関連する専門分野の例：機械工学（ヘリカルギヤとギヤボックスの全体的な設計、駆動軸からの動力が効率よくヘリカルギヤに伝達され安定して回転するような機構の設計）、材料工学（ヘリカルギヤ、ボス、ギヤボックスに使用する材料の選定）
具体例としてレゾルバ／デジタル変換回路が挙げられます。
従来のレゾルバ信号処理ではパルス幅変調（PWM）を用いた励磁信号生成において、励磁波形の歪みが問題となり検出される回転角度に誤差が生じる可能性がありました。また、ΔΣ変調を適用する既存技術では高いサンプリング周波数が要求され、回路コストが増加する傾向にありました。
これに対して、SIN励磁コイルとCOS励磁コイルに対し、ΔΣ変調によって生成されたパルス密度変調（PDM）波形に対応する励磁信号を生成する制御装置が、各励磁コイル用のPDM波形を生成するための情報を予め記憶する専用の波形メモリを有し、生成済みのPDM波形データをメモリから読み出してリアルタイム演算の負荷を低減することで、安価な回路構成でも高いサンプリング周波数を容易に達成できて励磁波形の歪みを低減し、レゾルバセンサの回転角度誤差を低減すると共に回路構成のコストダウンを実現するレゾルバ／デジタル変換回路が開発されています（以下URL）。
レゾルバ／デジタル変換回路→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7490906/15/ja
関連する専門分野の例：電気電子工学（制御装置内のΔΣ変調回路、PDM波形生成部、波形メモリの回路設計、ΔΣ変調の次数やオーバーサンプリング比、ノイズシェーピング特性の調整に基づく励磁波形の歪みを抑えるためのパラメータ設計）、情報工学（レゾルバセンサの出力信号に基づいた回転角度の算出アルゴリズム設計、ノイズの影響を低減し高精度な角度情報を抽出するためのフィルタリングや復調処理の設計）
（７）日本航空電子工業｜開発トレンドと専門性
H01Rが最も多いです。次いでH01Q、G02B、H05Kが多いです。
具体例として接続対象物に押し付けて接続するコンプレッションタイプのコネクタが挙げられます。
従来の同タイプのコネクタでは電源コンタクトの電流容量を増やすために幅を広げると、バネ特性が変化し、信号コンタクトとの間で押し付け力の不均一が生じ、接続信頼性が低下するという問題がありました。
これに対して、ハウジングに複数の信号コンタクトと電源コンタクトが整列して部分的に埋め込まれ、各コンタクトは接続対象物に接触するバネ性の接触部、バネ形状部およびケーブルを結線するバネ性のない結線部（信号・電源コンタクトで同じ幅）を有し、複数の電源コンタクトの全部または一部が接触部とバネ形状部以外のバネ性のない箇所で連結部により連結されており、必要な電流容量に応じて連結数を変えた複数のコンタクト群を含むことで、バネ特性を同一に保ちながら電源コンタクトの連結数を変えることで電流容量を調整でき、接続対象物への押し付け力を均一にして接続信頼性を維持するコネクタが開発されています（以下URL）。
コンプレッションタイプのコネクタ→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7450658/15/ja
関連する専門分野の例：機械工学（コンタクトのバネ特性と連結部の構造最適化、コンタクトの接触部、バネ形状部、連結部の応力分布や変形挙動の解析）、電気電子工学（コネクタの電気的特性、特に電流容量と接触抵抗の評価および最適化、異なる連結数を持つ電源コンタクト群の電流容量の解析）
従来の端子では嵌合方向の位置が異なる複数の接点を有する構造において、特定の接点を支持する部分に負荷が集中しやすく、繰り返し使用による接触不良や摩耗が生じやすいという問題がありました。特に、支持部の剛性差やスリットの有無などが接圧の不均一を生み耐久性を損なう要因となっていました。
これに対して、円筒状の基部、基部から前方に延びる複数の弾性変形可能な支持部、各支持部に設けられ径方向に移動可能な複数の接点を備え、一部の接点が他の接点よりも後方に位置することで挿入力を低減し、周方向および径方向の少なくとも一方において一部の支持部のサイズが他の支持部よりも部分的に小さいことで、接圧が高くなると想定される接点の接圧を低減し、相手側端子との嵌合を繰り返しても、接点の接触圧が適切に保たれ、接触機能の低下を防ぎ、耐久性を高めた端子が開発されています（以下URL）。
複数の支持部と複数の接点とを有する端子→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7348258/15/ja
関連する専門分野の例：精密工学（異なるサイズの支持部が接点に与える接圧分布の解析、繰り返し嵌合による応力集中や摩耗の予測・評価、支持部の形状、寸法、配置を鑑みた設計）、材料工学（繰り返し応力に対する耐久性、耐摩耗性、導電性、バネ特性に優れた金属材料の選定、プレス加工や曲げ加工といった端子の製造プロセスにおける材料の変形挙動解析、製造時の不良を低減するための条件の最適化）
従来の防水コネクタには端子金具と樹脂製ハウジングの熱膨張率の差により、繰り返し温度変化を受けるとシール部の密着性が低下し、防水効果が損なわれるという問題がありました。
これに対して、導電性端子部材と絶縁性樹脂製ハウジングを備え、端子部材の被保持部が外周全周にわたって、帯状の防水形状部（他の被保持部表面より粗い表面粗さを持ち被保持部全体が樹脂で覆われている）と長手方向で防水形状部を挟むように配置された２つの貫通孔を有し、この貫通孔により樹脂が内部で機械的に結合し、熱膨張差による応力が集中しても粗面である防水形状部と樹脂との密着性を維持し、長期にわたり防水効果を発揮する防水コネクタが開発されています（以下URL）。
防水コネクタ→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7314236/15/ja
関連する専門分野の例：材料工学（耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れ端子部材の金属材料との熱膨張率の差が小さい樹脂材料あるいは熱膨張差を緩和する特性を持つ樹脂複合材料の検討）、機械工学（熱膨張差による応力集中を緩和する構造設計を検討）
具体例として複数の動作周波数で共振する複共振器アンテナが挙げられます。
従来の小型アンテナでは単一の周波数帯域でのみ共振するため広帯域な通信システムに対応できないという問題がありました。
これに対して、スプリットリングを構成する主部と給電部を有する主アンテナと、平面視でグランドパターンと重ならないように主アンテナの外側に延びる付加放射素子を備えた複共振アンテナであって、付加放射素子が主アンテナの共振周波数とは異なる周波数での共振を可能にし、複数の動作周波数に対応する複共振器アンテナが開発されています（以下URL）。
複共振器アンテナ→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2022-127923/11/ja
関連する専門分野の例：電気電子工学（主アンテナのスプリットリングの形状、給電部の位置、付加放射素子の形状と配置などの設計パラメータがそれぞれの共振周波数やアンテナ特性に与える影響の解析と設計パラメータの最適化）、情報通信工学（複共振アンテナが用いられる無線通信システムの規格を満たすアンテナ特性の特定、最適なアンテナ配置や給電回路の設計）
具体例として光コネクタ内蔵プラグの製造方法が挙げられます。
従来の製造方法では光ケーブルを筒状部材に固定する際に光ファイバの余長が一定にならず、光伝送特性に影響を与える可能性がありました。
これに対して、筒状部材に光ケーブルと光ファイバを挿入した後、外周壁に設けた孔を通して内部の光ケーブルや光ファイバを確認しながらケーブル挿入部品を嵌め込み、孔を覆う取り囲み部材を取り付け、筒状部材と取り囲み部材の隙間を孔を挟むように配置された複数の塞ぎ部材によって塞ぐことで防水・防塵性を確保しつつ光ファイバの余長を一定に管理する光コネクタ内蔵プラグの製造方法が開発されています（以下URL）。
光コネクタ内蔵プラグの製造方法→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7434047/15/ja
関連する専門分野の例：精密工学（光ファイバの曲げ半径や応力分布の評価、長期的な信頼性を確保できるような製造プロセスと部品設計の検討）、応用物理学（光ファイバの曲げや張力が伝送特性に与える影響の解析、最適な余長量や固定方法の確立）
具体例としてフレキソ印刷法またはインクジェット印刷法を用いた絶縁層の形成方法が挙げられます。
従来の印刷法による絶縁層形成では低粘度インキの流動により電気的接続のための接触領域がインキで覆われ、導通不良が発生する問題がありました。
これに対して、接触領域を内部に含む非印刷領域を形成する外郭線から延びる配線パターンにおいて、最短経路を構成する幹配線に加え、その両側に外郭線に接することなく終端する枝配線を設け、絶縁性インキ塗布後、幹配線の一部と枝配線の少なくとも一部を濡らして硬化させることでインキが枝配線に分散・保持され、接触領域への到達を防ぎ、フレキソ印刷法またはインクジェット印刷法を用いても接触不良のない絶縁層形成とそれを用いた電子デバイスの生産を可能にする絶縁層の形成方法が開発されています（以下URL）。
絶縁層の形成方法→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-6537960/15/ja
関連する専門分野の例：応用化学（フレキソ印刷やインクジェット印刷に適した絶縁性インキの組成の最適化、配線パターン上での濡れ広がり性と枝配線での保液性を両立させる配合の検討）、電気電子工学（配線パターンの形状（幹配線と枝配線の幅、長さ、間隔、配置など）がインキの流動と接触領域への到達防止効果に与える影響の解析）
（８）ホシデン｜開発トレンドと専門性
H01Rが最も多いです。次いでH04R、H01H、G06Fが多いです。
具体例としてプラグとレセプタクルを含む多連同軸コネクタが挙げられます。
従来のコネクタでは嵌合時の傾きや軸ずれを十分に補正できず、挿入時にコンタクトに過大な力が加わり座屈する可能性がありました。
これに対して、プラグ側の複数のプラグシェルがハウジングから長さA突出しており、レセプタクル側には突出した複数のプラグシェルの先端を全て収容する挿入方向長さB（B＜A）の収容部と、複数のプラグシェルがそれぞれ挿通される複数の挿通穴と、収容部と挿通穴との間に位置して両者を連絡し収容部から挿通穴の方向に進むにつれて窄まっていくように形成されたガイド穴を有するレセプタクルシェルを備える構成により、プラグ挿入時にガイド穴が複数のプラグシェルの傾きや軸ずれを同時に補正し、その後、プラグとレセプタクルのハウジングが嵌合することで個々のプラグコンタクトとレセプタクルコンタクトへの負担を軽減し、座屈を防止するとともに挿入力を低減する多連同軸コネクタが開発されています（以下URL）。
多連同軸コネクタ→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7518795/15/ja
関連する専門分野の例：機械工学（プラグとレセプタクルの嵌合機構におけるガイド穴の形状やプラグシェル突出長Aとレセプタクル収容部深さBの関係が傾きや軸ずれの補正能力、挿入力および嵌合後の保持力に与える影響の解析）、電気電子工学（傾きや軸ずれが生じた場合でも安定した高周波伝送特性を維持できるようなコンタクト形状や配置、シールド構造の検討）
従来の同軸コネクタではプラグとレセプタクルが位置ずれした際にコンタクトの接触不良や高周波信号の漏洩といった問題がありました。
これに対して、レセプタクル側の第二コンタクトがプラグ側の第一コンタクトの端部を挟持する幅広の接点部を持つ一対の立設部と弾性変形可能な延出体を有し、この延出体の一部が一方の立設部を切り欠いて形成された切り欠きに入り込むことで接点部の延在方向と直交する方向への位置ずれを吸収し、プラグ側のシールド部材がレセプタクル側の第二筒状シェルと常に電気的に接続する湾曲形状を持つことで、位置ずれによるシールド性能の低下を防ぎ、さまざまな方向への位置ずれに対して安定した電気的接続と良好なシールド性能を両立する同軸コネクタが開発されています（以下URL）。
同軸コネクタ→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7638149/15/ja
関連する専門分野の例：精密工学（位置ずれが生じた際の接触面積、接触荷重の変化の評価、安定した電気的接続を維持できる接点部の形状、寸法、材料の検討、位置ずれ吸収範囲と耐久性を両立させる設計）、電気工学（プラグとレセプタクルの位置ずれの有無に応じた同軸コネクタの高周波特性の評価・解析、シールド部材の形状や接触状態が電磁波の漏洩に与える影響の検討）
従来のコネクタでは特に端の信号ラインにおいてコンタクト周囲のシールドGNDが片側のみに存在するため、差動インピーダンスのバランスが乱れ、伝送特性に悪影響を与えるという問題がありました。この問題を解決するために、信号ラインと同サイズのGNDコンタクトを隣に配置する技術も存在しましたが、ピン数やコネクタサイズの増大を招くという課題がありました。
これに対して、ボディに設けられた、前面には貫通せず上面と底面に貫通する特定形状のスリットを通じて内部シールドの凸部がシェルの内側面に接触することで、各コンタクトグループ周辺の電磁場環境が均一化され、差動インピーダンスの不整合を抑制し、内部シールドのシールド板がコンタクトグループ間を物理的に隔てることで、信号間の不要な結合が低減されて従来の技術のようにGNDコンタクトを増やすことなく、少ないピン数で優れた伝送特性を実現するコネクタが開発されています（以下URL）。
コネクタ→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7488740/15/ja
関連する専門分野の例：電気電子工学（ざまざまな周波数帯域における伝送特性の評価、最適な内部シールドの設計パラメータ（シールド板の形状、サイズ、ブリッジ部の構造、凸部の接触面積など）の特定）、材料工学（高周波特性に適した導電性材料や圧入固定に適したボディ材料の選定）
具体例としてマイクロホンが挙げられます。
従来のマイクロホンユニットを車載用マイクとしてセットに組み込む際、音響特性を形成するためにマイクロホンケースとユニットの間に空隙を設ける必要があり、小型化の妨げとなっていました。また、基板に音孔を設ける構造では音響面への配慮から電気的接続部の気密性を確保する必要があり、構造的な制約がありました。
これに対して、上面が開口された筒状のケースと、その開口部を塞ぐ基板、ケース側面の全周に亘って形成された複数の側面音孔を有し、特にケース側面に形成された上部と下部の二つの環状の音孔群によって、従来必要であった音響特性形成のための内部空隙をケース内に確保することで小型化を実現し、基板に音孔を設ける必要がないため、電気的接続部の気密性確保に関する構造的な制約が解消されたマイクロホンが開発されています（以下URL）。
マイクロホン→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7572869/15/ja
関連する専門分野の例：応用物理学（マイクロホンの振動板、電極、ケースなどの材料の物理特性（圧電性、誘電性、導電性、機械的強度など）の評価、マイクロホンの性能向上に最適な材料の選定）、精密工学（多数の側面音孔をケース側面の全周に亘って均一に形成するための加工技術や基板をケース開口部に気密かつ確実に固定するための実装技術の検討）
具体例として操作部材の傾倒操作を検出する多方向入力装置が挙げられます。
従来の多方向入力装置では連動部材の上下方向のガタつきが原因で操作部材の動きに対する追随性が悪く、出力信号にヒステリシスが生じ、操作精度が低いという問題がありました。
これに対して、ケースに形成された第1・第2ばね部が、第1・第2連動部材を常に下方へ付勢することで、連動部材の上下方向のガタつきを抑制し、操作部材の微細な傾倒操作への追随性を向上させ、出力信号のヒステリシスを低減する多方向入力装置が開発されています（以下URL）。
操作部材の傾倒操作を検出する多方向入力装置→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7235630/15/ja
関連する専門分野の例：精密工学（操作部材の傾倒動作を第1・第2連動部材の直線運動に変換する機構の設計、各部材の摩擦、クリアランス、慣性モーメントなどが操作精度に与える影響の解析）、電気電子工学（第1・第2連動部材の微小な動きを高精度に検出するための検出部（可変抵抗器など）の選定および配置の最適化）
具体例としてタッチ操作における誤振動を抑制する振動付与装置が挙げられます。
従来の振動付与装置ではタッチ操作による荷重検出と振動生成を同時におこなうため、振動自体が荷重検出に影響を与え、意図しない振動（誤作動）が発生するという問題がありました。
これに対して、荷重検出部、振動生成部、振動制御部を備え、荷重が第1閾値以上になることでタッチを検知し、所定の振動パターンで振動を生成し、タッチ開始から第1期間内に荷重が第2閾値未満になった場合、直ちに振動生成を停止することで、タッチ操作に伴う意図しない一時的な荷重変動による誤振動を防ぎ、第1期間経過後に荷重が第2閾値未満になった場合に別の振動パターンで振動を生成することで、タッチ終了時の触感フィードバックを実現する振動付与装置が開発されています（以下URL）。
タッチ操作における誤振動を抑制する振動付与装置→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7141927/15/ja
関連する専門分野の例：制御工学（荷重検出部の出力信号を監視しタッチの有無や離反を正確に判断するための制御アルゴリズムの設計、第1閾値、第2閾値、第1期間、第2期間（第3期間）などのパラメータの最適化）、応用物理学（意図した触感を実現し誤振動を防ぐための振動周波数、振幅、波形などの基本設計の検討、アクチュエータの駆動特性の物理的解析と最適制御）
（９）まとめ
総合メーカー7社の場合と同じく、電子部品といっても主な技術分野は企業によって相違しています（例えば、半導体、モータ、電池、コネクタ、インバータ、端子といった違い）。
この技術の違いによって求められる主な専門性も異なっています。
３.６ 共同出願人との開発例
共同出願人からはビジネス的結びつきがわかります。
技術によっては、開発をアウトソーシングしている可能性もあります。
各社の共同出願人（筆頭出願人）は以下のとおりです。
（１）ローム
共同出願の例として発振回路が挙げられます。
従来の弛張発振回路ではコンパレータの応答遅延が電源電圧によって変動し、発振周波数に電源電圧依存性が生じるという問題がありました。
これに対し、閾値比較を行う２つの電圧比較部、ＲＳフリップフロップ、電流源を用いた充放電を行う２つの充放電部、そして各充放電部のノードに意図的に容量を付加するダミースイッチを備え、特に、各ダミースイッチが対応する充放電を制御する発振信号とは逆相の信号レベルに応じてオン・オフ制御され、オン状態時にノードに意図的な所定容量を付加することで、電源電圧が高いほど顕著になるトランジスタのスイッチングに伴うチャージインジェクション効果を積極的に利用してコンパレータの応答遅延を効果的に補償し、発振周波数の電源電圧依存性を低減した弛張発振回路が開発されています（以下URL）。
発振回路→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7599365/15/ja
従来の面発光レーザでは出射面積を大きくするとレーザ発振が多数のモードで生じ、光の波面が乱れて集光性が悪くなるため高出力化と高精度加工の両立が困難でした。
これに対し、板状の母材中に屈折率の異なる第1および第2異屈折率領域から成る異屈折率領域対が二次元的に周期的に配置された2次元フォトニック結晶と、該母材の一方の側に設けられた活性層を有する2次元フォトニック結晶面発光レーザであって、第1異屈折率領域は第2異屈折率領域よりも平面形状の面積が大きいか、または同じであり、かつ厚みが薄く形成されていることで、両異屈折率領域における光の反射のアンバランスを改善し、特定の波長の光に対する干渉効果を増強することで光の局在化を抑制しつつ、面発光レーザーとしてのレーザ光の出力を高めることが可能な2次元フォトニック結晶面発光レーザが開発されています（以下URL）。
2次元フォトニック結晶面発光レーザ→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-6860175/15/ja
従来の軟骨伝導振動源をデジタル信号で直接駆動する場合、高周波ノイズを除去するための外付けローパスフィルタが必要であり、部品点数や実装面積の増加、設計の複雑化を招いていました。
これに対し、軟骨伝導振動源となる圧電バイモルフ素子とその等価回路であるコンデンサと特性を合わせた平滑コイルが一体化して内蔵されていることで、ローパスフィルタ機能をモジュール自体に内包させ、外部にローパスフィルタを追加することなく、デジタル駆動信号を直接入力して軟骨伝導振動を発生させることが可能となり、装置の小型化、低コスト化および設計の簡略化に貢献する軟骨伝導振動源モジュール が開発されています（以下URL）。
軟骨伝導振動源モジュール→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-6316897/15/ja
（２）イビデン
件数が少ないので説明は省略します。
（３）太陽誘電
件数が少ないので説明は省略します。
（４）新光電気工業
件数が少ないので説明は省略します。
（５）ニデック
共同出願の例として電動モータ駆動車両の制御装置が挙げられます。
従来の車両停止制御では搭乗者に減速時の不自然な加速度変化による違和感が生じるという問題がありました。
これに対し、外部から停止指示を受けた電動モータ駆動車両において、減速開始時の電動モータの電気角から算出される実角速度と実角加速度を求め、あらかじめ設定した目標角加加速度に基づいて目標角速度と目標角加速度を算出し、これらの目標値に基づいた目標速度に従って電動モータの駆動力を制御する制御装置であって、目標角加加速度を設定・制御することで減速時の加速度変化を滑らかにし、搭乗者に違和感を与えることなく、かつ短時間で車両を停止させることが可能となる制御装置が開発されています（以下URL）。
電動モータ駆動車両の制御装置→https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7458184/15/ja
（６）マブチモーター
件数が少ないので説明は省略します。
（７）日本航空電子工業
件数が少ないので説明は省略します。
（８）ホシデン
件数が少ないので説明は省略します。
（９）上記（１）～（８）（共同出願人）のまとめ
企業によっては特定企業との共同出願が多いです。
４ 開発に求められる専門性
上記３で示した特許分類≒開発人材に求められる専門性、だと仮定します。
上記各特許情報には以下の人材が関わっていると言えます。
・電気系分野（電気工学、電子工学など）
電気的特性の評価やパラメータ設計、回路設計などが求められます。
・物理系分野（応用物理学など）
素材などが目的とする効果に与える影響などの物性評価などが求められます。
・機械系分野（機械工学、精密工学など）
目的とする機能を発揮する構造設計などが求められます。
・材料、化学系分野（材料工学、材料科学、応用化学、電気化学、高分子化学、無機化学など）
素材の合成、選択、最適条件の探索などが求められます。
・情報系分野（情報工学、情報通信工学など）
目的とする効果を得るための情報処理アルゴリズムの設計などが求められます。
ただし、上記特許出願にあたっては、共同出願者やその他事業者に技術をアウトソースしている可能性もあります。
５ まとめ
半導体装置、固体燃料電池、コンバータ、インバータ、アンテナ、マイクロフォンなど多くの出願が確認され、技術開発も当該分野に関わるものが多いことが推測されます。
業界全体として見ると、総合メーカー7社の場合と求められる専門性は似通っています（ただし、製造品の相違による専門性の違いが企業間にあることが推測されます）。
これらを大学の専攻と関連づけるとしたら、主に電気、物理、機械、材料、化学、情報に関わる研究が該当する可能性があります。ただし、その境界はあいまいですし、専門性に関わる単なる名称にまどわされないでください。
本記事の紹介情報は、サンプリングした特許情報に基づくものであり、企業の開発情報の一部に過ぎません。興味を持った企業がある場合は、その企業に絞ってより詳細を調べることをおすすめします。
参考記事：1社に絞って企業研究：特許検索して開発職を見つける方法4
以上、本記事が少しでも参考になれば幸いです。
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・総合メーカーの就職・転職先一覧｜研究開発に強い企業の技術分野
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＜出典、参考＞
・特許情報プラットフォーム（https://www.j-platpat.inpit.go.jp/）にて公開されている情報
・会社四季報 業界地図2024年、2025年版 東洋経済新報社
＜留意事項＞
・本記事は、弁理士である管理人の視点で特許情報を独自に分析したものです。
・本サイトでは、特許情報を正確かつ最新の状態でお伝えするよう努めていますが、情報の完全性を保証するものではありません。
・特許情報のご活用や解釈は読者ご自身の責任でお願いいたします。
・詳細な確認や重要な判断が必要な場合はお問い合わせフォームからご連絡ください。
